Bain à sec pour microplaques TECHNE DB1M
Bain à sec pour microplaques TECHNE DB1M
:* Température de 25 à 105°C
* 3 températures pré-sélectionnables
* Evolutif en concentrateur
Bain à sec spécifique pour le traitement thermique des microplaques.
Bloc aluminium spécifique pour les microplaques à fond ronds, plats et coniques.
Compléter le bain à sec par le(s) bloc(s) aluminium correspondant(s).
Garantie 3 ans.
Stabilité à 40°C : +/- 0,05°C
Stabilité à 100°C : +/- 0,1°C
Homogénéité du bloc +/- 0,2°C à 40°C
Temps de chauffe :
De 30 à 37°C : 15 min
De 30 à 56°C : 27 min
De 30 à max : 30 min